面向电源与驱动电路，介绍二极管与MOS管选型的关键指标与常见错误。
二极管：不只是单向导电
整流二极管关注正向电流与反向耐压；肖特基低压差但漏电流更大；TVS用于浪涌保护，要按钳位电压与功率选型；续流二极管必须能承受感性负载的回流。LED是特殊二极管，还要考虑光衰与驱动方式。
MOSFET开关关键参数
- VDS耐压留足余量，电感尖峰可能超过电源电压。
- RDS(on)决定导通损耗，注意温度升高后阻值上升。
- 栅极电荷与驱动能力影响开关速度与EMI。
- SOA与发热决定能否长期可靠工作。
驱动与保护
栅极串阻、上拉下拉、米勒钳位在半桥电路中很重要。感性负载加RC或TVS吸收。同步整流与电机驱动更要防止直通。布局上大电流回路最小化，感抗过大会造成振铃。
调试建议
先低压限流上电，观察开关波形与温升。异常发热优先查驱动电压是否充足、是否工作在线性区、频率是否过高。替代料要对比封装热阻与参数，不能只看“也能开关”。
结论：功率器件选型以损耗、耐压、热设计三者平衡为核心。把最坏工况算清楚，再决定是否需要更大封装或加散热片。
选型与替代注意事项
BOM中的关键器件应标注可接受替代范围：封装兼容、关键参数上下限、认证要求。电源与安规相关器件不要随意替换。采购遇到缺料时，先让硬件工程师确认，再让采购下单。样品阶段就要验证温升、效率与EMI，不要把风险留到量产。
仓储与生产环节注意潮敏器件（MSD）等级、静电防护与来料抽检。电阻电容看似普通，批次差异与假料风险依然存在。对高精度模拟电路，固定品牌与批次更有利于一致性。
维修替换时记录原型号与替代型号，避免现场口口相传造成再次装错。设计变更后同步更新原理图、PCB与BOM版本，保持三者一致。把元器件管理当成质量体系的一部分，故障率会下降。